真空腔体
真空技术主要包括真空获得、真空测量、真空检漏和真空应用四个方面.在真空技术发展中,这四个方面的技术是相互促进的.
随着真空获得技术的发展,真空应用日渐扩大到工业和科学研究的各个方面.真空应用是指利用稀薄气体的物理环境完成某些特定任务.有些是利用这种环境制造产品或设备,如灯泡、电子管和等. 这些产品在使用期间始终保持真空,而另一些则只是把真空当作生产中的一个步骤,产品在大气环境下使用,如真空镀膜、真空干燥和真空浸渍等.
真空的应用范围极广,主要分为低真空、中真空、高真空和超高真空应用.
影响真空绝缘水平的主要因素
电极的几许形状
电极的几许形状对电场的分布有很大的影响，往往因为几许形状不行恰当，引起电场在部分过于集中而导致击穿，这一点在高电压的真空产品中特别杰出。
电极边际的曲率半径大小是重要因素。一般来说，曲率半径大的电极接受击穿电压的能力比曲率半径小的大。
此外，击穿电压还和电极面积的大小成反比，即跟着电极面积的增大而有所下降。面积增大导致耐压下降的原因主要是放电概率添加。
真空泄漏
大的泄漏通常会非常明显：真空腔体压力未按正常速度下降，或者极限压力明显高于正常值。然而，有些时候，由于真空泵可以轻松处理泄漏气体造成的气载，小的泄漏很难被发现，这时，即使真空计的读数仍然在正常的水平，泄漏的出现仍有可能为真空腔体带来期望之外的气体（如氧气），这些气体有时候会对工艺过程（比如某些镀膜工艺）带来非常严重的影响。所以，无论真空系统的压力是否有明显下降，都应该定期进行泄漏检测。
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